계장기술(PROCON)

계장포커스 로옴, 2in1 SiC 모듈 「DOT-247」 개발

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 127회 작성일 25-10-16 15:00

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높은 설계 자유도와 전력 밀도 실현

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로옴(ROHM) 주식회사(본사 : 교토 / www.rohm.co.kr)가 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업 기기용 어플리케이션에 최적인 2in1 구성의 SiC 모듈 「DOT-247」을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 「TO-247」의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다.
DOT-247은 TO-247 패키지를 2개 연결한 형상으로, TO-247로는 구조상 실현이 어려웠던 대형 칩의 탑재와 독자적인 내부 구조를 통해 낮은 On 저항화를 실현했다. 또 패키지 구조의 최적화로 TO-247 대비 열 저항을 약 15%, 인덕턴스를 약 50% 저감했다. 이에 따라 Half-bridge 구성에 있어서 TO-247을 사용하는 경우보다 2.3배 높은 전력 밀도를 달성하였고, 동등한 전력 변환 회로를 약 절반에 해당하는 체적으로 실현할 수 있다.
DOT-247을 채용한 이번 신제품은 Half-bridge, Common-Source의 2종류로 토폴로지를 라인업하여 NPC 회로 및 DC-DC 컨버터 등 다양한 회로 구성에 대응 가능하다. 이와 같이 여러 개의 디스크리트 제품을 탑재한 전력 변환 회로를 채용함으로써, 부품 수 및 실장 면적을 삭감하여 어플리케이션의 소형화와 실장 공수, 설계 공수 삭감에 크게 기여한다.
라인업은 750V 내압 제품으로 4개 품명(SCZ40xx DTx), 1200V 내압 제품으로 4개 품명(SCZ40xxKTx)을 전개하여 2025년 9월부터 월 1만 개의 양산 체제를 구축했다(샘플 가격: 20,000엔/개, 세금 불포함). 또한 자동차 기기 신뢰성 규격인 AEC-Q101에 준거한 제품(샘플) 및 평가 보드를 차례로 공개할 예정이다.
 

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