웨이퍼 상태로 단자의 형성 및 배선 등을 실시한 후 chip화한 초소형 패키지.
웨이퍼를 chip화한 후 수지로 몰딩하여 단자 등을 형성하는 일반적인 패키지와 달리, 패키지를 내부 반도체 chip과 동일한 크기로 만들 수 있어 패키지의 소형화가 가능하다.